第八届中国国际进口博览会（下称“进博会”）在上海国家会展中心拉开帷幕。在进博会技术装备展区，国际半导体行业厂商纷纷亮相云南配资公司，展示了前沿技术与协同创新，以及与中国产业“新朋老友”的最新合作成果。
高端存储新品亮相
2025年全球存储行业在 AI 算力爆发驱动下，迈入增长新阶段，WSTS预测全年市场规模达1938亿美元，同比增长17%，其中DRAM占比升至67%，成为核心增长引擎。本次进博会上，有存储巨头不约而同地对可与AI加速器协同应用于各类高性能计算（HPC）系统的GDDR7进行展示。
三星现场展示了为AI与高强度图形工作助力的GDDR7和为解决数据密集型AI负载存储的PM1753等产品。相比于现场消费端产品的展示面积，晶圆和存储业务的相关介绍所占面积并不大，但现场工作人员以展出的实物和模型为基础详尽地向观展人员介绍了从28nm到3nm相应工艺的区别和技术难点。
SK海力士带来了基于新一代PIM（Processing in Memory）技术解决方案的产品GDDR6-AiM、可满足服务器与数据中心多样化容量需求的产品eSSD、高性能服务器用DRAM模组Server DIMM、以及最新一代图形用DRAM产品GDDR7等产品。SK海力士工作人员现场重点介绍了GDDR7，相较于前一代，该产品可将运行速度提升60%、能效提升50%以上，属于全球领先的图形用DRAM。
“来这里也不是完全为了带货，是希望能够形成更好的交流。”有工作人员在介绍产品时这样说，这也是为下一步合作创新可能的铺垫。
AI创新成果丰富
“人工智能+”已成为推动经济高质量发展的核心驱动力。更优的芯片性能、更高的性价比为海外企业与中国 “朋友圈”的合作注入强劲动能，也结出了丰硕成果。
AMD的展台上最受关注的明星产品是AMD锐龙Mini AI工作站。该产品搭载的AMD锐龙AI MAX+ 395处理器，融合CPU、GPU与NPU异构算力，搭载16颗32线程“Zen 5”CPU核心，最高支持96GB专用显存和16GB共享显存，可有效应对端侧AI在数据安全、部署成本与空间限制等方面的挑战，是开发者和中小企业的理想选择。
元启智合创始人孙健在现场告诉第一财经记者，“以前用过其他知名品牌的芯片，但部署成本太高，没有市场，现在设备的成本可以降到2万元左右，很受企业的欢迎，我们的市场打开了。”元启智合联合奥尼电子基于AMD锐龙Mini AI工作站打造了本地化的AI会议解决方案，对会议内容的转写经由工作站处理，不必上云即可准确记录。
在高通展台上，12款搭载第五代骁龙8至尊版移动平台的中国手机厂商旗舰新品是最新一代“骁龙旗舰手机全家福”首次在国内大型线下展会集中展出，这一快速推新体现了高通与小米、荣耀、红魔、iQOO、一加、realme、努比亚、REDMI等中国领先手机厂商的深度协同。
不仅是手机、AI PC、平板等消费端的产品，高通与中国智能产业的合作也在不断延展至更广阔的终端领域。展台上的宇树人形机器人、零售终端还是高通跃龙赋能到更多行业具体应用的体现。“高通跃龙”于今年2月发布，涵盖了工业物联网、蜂窝基础设施和工业连接解决方案。
这些企业多年参与进博会，进博会见证了他们在技术上的持续创新，也承载了他们携手中国产业伙伴共同发展的期待。
设备厂商积极参与
在进博会上，有一些企业不能将产品直接带到现场，但也是半导体行业举足轻重的厂商。他们是生产制造设备和原材料的提供者，是芯片制造的重要参与方。
“我们可提供满足不同封装节点需求的整线设备与解决方案，涵盖从传统封装到先进封装的多种工艺环节。随着国内功率器件、车规级芯片及高性能计算等市场的快速发展，相关设备的导入和应用也在稳步加速。”ASMPT现场工作人员介绍说，公司是知名半导体封装和电子贴装制造方案供应商，2023年奥芯明在上海成立，是ASMPT全球技术的一部分。就在采访当天，记者获悉甘肃天水华天电子集团与ASMPT（新加坡先进半导体）集团签下了价值5000万美元的半导体封装设备订单。
同样没带设备进场的还有一旁展位的ASML，现场以影片的方式介绍了ASML在光刻机、计算光刻技术和光学量测、电子束量测与检测的业务的进展和介绍。其中可在中国销售的TWINSCAN NXT:870B（DUV）光刻机，可实现每小时晶圆产量400片以上，并为键合后的套刻和阶梯式工艺提供强大的校正能力，TWINSCAN XT:260是ASML首款可服务于先进封装领域的光刻机，相较于现有机型可提升4倍生产效率，能够有效提升性能并降低单片晶圆成本。
开放、合作是各家企业工作人员在现场介绍时使用的高频词。在进博会上，中国展现出主动开放市场、深化合作的意愿云南配资公司，中国半导体企业的海外朋友圈也攒足了AI动能，将在创新发展的道路上一起结伴同行。
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